GOB与SMD、COB的详细对比

1. 防护等级低：不具备防潮、防水、防尘、防撞击、防磕碰、防静电、防氧化、灯珠散热、蓝光辐射、抗UV等。由于SMD表贴产品的灯珠并非与PCB板无缝连接，在碰撞过程中容易造成应力在单颗灯珠上集中。在显示屏的运输、安装等环节中，难免存在震动与碰撞，这些都极易给显示屏造成坏灯伤害。在潮湿的气候下，显示屏特别容易出现大批次的死灯、坏灯现象。除了防潮，小间距还面临着防水、防尘、防静电、防氧化等一系列防护难题。
2. 散热问题：要解决显示屏的可靠性与稳定性，散热是关键。显示屏系统工作过程中的热传导，是考量显示产品的重要指标，越是间距小的SMD封装产品，越是要采用高功率小颗粒LED晶体。然而，传统的生产方式灯珠采用贴片加工的形式与PCB连接，其两种材料之间必定有一定间距的缝隙，导致晶片工作过程中热传导能力障碍。
3. 对眼睛伤害大：长时间观看会出现刺眼、疲劳，不能保护眼睛。此外，存在“蓝害”影响，因蓝色LED波长短，频率高，人眼直接地、长期地接受蓝光影响，容易引起视网膜病变。
4. LED灯寿命短：灯性能受环境因素，使用寿命大大缩短，PCB性能受环境因素出现铜离子迁移，导致微短路
5. 面罩：使用面罩的SMD小间距，在温度高的环境下使用，容易出现面罩鼓起，影响观看。使用一段时间后，面罩由于无法清洗，造成发白或发黄的现象产生，不仅外观难看，同时还影响观看。

二、COB（Chips on Board）封装技术