GOB工艺特性详解
能够真正做到符合LED显示屏产品特性要求，并能保证质量和良品率的标准化批量生产GOB并非易事，这其中需要——完善的生产工艺、配合生产工艺研发的可靠性自动化生产设备、定制化的一对一模具、符合产品特性要求所研发的封装材料。
一、GOB封装材料必须是配合GOB工艺方案研发的定制化材料，须满足如下特性：1、附着力强；2、抗拉力和垂直冲击力强；3、硬度；4、高透明度；5、耐温性；6、耐黄变；7、耐盐雾；8、高耐磨性；9、防静电；10、抗高压等等；
二、GOB封装工艺要保证封装材料完全填充灯珠间隙并覆盖灯珠表面，与PCB紧密粘合，不能出现气泡、气孔、PCB与胶水粘合面泛白点、空洞、未填充满等现象。
三、胶层厚度一致性（准确描述为灯珠表面以上胶层厚度一致性）。GOB封装后，一定要保证灯珠表面以上胶层厚度的均匀一致性。强义GOB工艺已全面升级到4.0，几乎再无胶层厚度公差，原模组厚度公差多少做完后就是多少甚至可以减小原模组厚度公差。拼接平整度相当完美！
胶层厚度一致性对于GOB工艺至关重要，保证不了就会产生黑屏与点亮状态下的模块化、花屏、拼接高低不平、颜色一致性差等一系列致命问题。
四、GOB封装后的表面平整度要非常好，不能出现坑洼、波浪起伏等。
五、GOB封装的表面处理。强义表面处理依据不同产品特性分为哑面、雾面、镜面。
六、GOB封装后的可维修性，要保证封装材料在特定条件下易于取掉，正常维修后对取掉部分能够进行填充修补。
